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什么是CP0概念(未来应用CPO技术可以被称为集成光)

[日期:2023-11-08]   来源:  作者:   阅读: 0[字体: ]

  有没有发现最近想捕捉热点太难了,基本几天一个概念,一天一个热点,前几天才刚弄明白什么是ChatGPT、AIGC,今天CPO又来了。

 

  那么什么是CPO?

  CPO 即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。

  现在的封装技术是芯片单独封装,然后再连上光模块,所以叫做集成电路,未来应用CPO技术可以被称为集成“光”路。

  半导体遵循摩尔定律,半导体材料也需要不断更新迭代。而CPO技术主要应用在硅光芯片领域,其优势在于融合了光子和电子优势,突破摩尔定律限制。

  这有望帮助中国芯片实现弯道超车,满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。目前最先应用在大型数据中心的高速信息的传输,所以大家能看到目前的CPO概念中有不少通信股。

  随着我国芯片自主可控的需求越发强烈,国家对于光芯片技术的支持也会持续加大,未来前景十分广阔。CPO概念就是其中的一个分支,目前相关公司很少,只有12只。

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